高通量亚微米分辨率三维X射线CT

厂家 美国SIGRAY

型号 Apex XCT

简介：

美国SIGRAY的Apex XCT是一款高通量亚微米分辨率的三维X射线CT系统，专为半导体封装和故障分析设计。它能在15分钟内对直径达300毫米的样品完成0.5微米空间分辨率的3D成像，且不受样品尺寸限制。该系统采用独特的几何设计，即使在处理大型样品时，也能保持质量的数据采集。

Apex XCT还配备了GigaRecon断层扫描重建软件和Sigray3D采集软件，支持快速数据重建和直观操作。其应用领域包括封装失效分析、逆向工程、晶圆级封装检测以及大型PCB的非破坏性三维分析。

特点：

（1）分析速度快：几分钟内完成亚微米空间分辨率的三位扫描和成像

（2）易图像分割和缺陷识别：消除传统CT成像的金属条状伪影，可提供清晰的样品横截面识图

（3）适合大型样品：适合大型板状样品的高分辨无损三维成像

应用：

（1）封装失效分析：精准定位封装缺陷，助力质量提升。

（2）逆向工程：快速还原产品设计，加速研发进程。

（3）晶圆级封装检测：确保封装质量，提高产品可靠性。

（4）大型PCB分析：实现非破坏性三维检测，保障电路完整。

（5）材料科学：研究材料内部结构，推动新材料研发。